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帖子 ANSYS多孔結構穿孔板力學模擬
多孔結構板在減輕結構重量、滿足吸聲功能等環境下應用廣泛,本案例采用ANSYS Workbench對曲線邊界孔洞的隨機多孔板進行軸心受拉力學分析。 隨機微穿孔板可采用CAD Voronoi插件構建,三維模型構建如下。
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淵魚 ??? 2年前
ANSYS多孔結構穿孔板力學模擬
帖子 制冷壓縮機振動噪聲控制技術
采用ANSYS CFX數值求解三維雷諾時均Navier-Stokes控制方程(RANS),湍流模型采用剪切應力輸運(SST)k-ω模型,計算不同葉片尾緣斜掠角下離心式制冷壓縮機的氣動性能,分析其流動特性。圖12所示為葉片50%葉高的靜熵云圖,圖中無斜掠角葉輪相對有斜掠角葉輪具有更強的尾緣流動分離,說明采用尾緣斜掠角能夠有效降低尾緣流動分離強度。
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我愛汽輪機仿真 ??? 2年前
制冷壓縮機振動噪聲控制技術
帖子 案例53-MEMS麥克風的聲學分析
背板包含穿孔,這些穿孔在膜兩側和殼體空腔上的壓力分布中發揮作用,這也是聲學設計的一部分。 建模 結構的三維模型在ANSYS DesignModeler中創建,并用實體單元劃分網格。 結構體使用SOLID185單元。聲學空腔(聲端口、氣隙和殼體空腔)用FLUID30單元建模。
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龍飛宇 ??? 3年前
案例53-MEMS麥克風的聲學分析
帖子 知識點 | 何為APDL?常見問答速覽
Ansys是首家可為用戶提供多功能編程語言,以創建用于系統分析的參數模型的商用仿真工具提供商。 大約在20世紀80年代,APDL最初由John Swanson開發,目的是將大型計算機中的穿孔卡片指令替換為個人計算機中更簡單、易于使用的語言。
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Ansys中國 ??? 2年前
知識點 | 何為APDL?常見問答速覽
帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
本文原刊載于《電子與封裝》2021年10月刊“微系統與先進封裝技術”專題 作者:褚正浩 張書強 候明剛 摘要:2.5D/3D 芯片包含interposer/硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)等復雜結構,通過多物理場仿真可以提前對2.5D/3D芯片的設計進行信號完整性 (Signal Integrity
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Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
帖子 三十三、Fluent邊界條件湍流參數設置詳解
</strong></p><p><br></p><p>但是,<strong>如果湍流擾動是由于流動中的障礙物,比如旋葉、穿孔板,則L應為障礙物的特征長度,而不是管道直徑。</strong></p><p><br></p><p><strong>對于非圓截面的管道,L為其水力直徑。
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Fluent學習筆記 ??? 2年前
三十三、Fluent邊界條件湍流參數設置詳解
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